TA  |中文產品|蒸鍍金屬

TA


Tantalum

Code 502-1581CH





Tantalum

Purity:99.995%
Melting point (℃):3017
Size:D3*4
Shape: Slug, Pellet
主要用途:
使用於電子元件的電容器並可與其他金屬合金化,以增加強度和耐久性。
TA在真空下蒸發,用於製造半導體、光學塗層、磁性儲存媒體,以及抗磨損和防腐蝕的材料。
具體功用取決於所應用的領域, 不同場景其要求和效果各異。      

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